Berlin, 05. November 2021

HITZLER INGENIEURE Berlin präsentiert sich auf der bonding Firmenkontaktmesse 2021 an der TU Berlin

HITZLER INGENIEURE Berlin ist bei der bonding Firmenkontaktmesse am 17. November dabei: Die Berliner Niederlassung des Ingenieurbüros mit Hauptsitz in München informiert auf dem Campus der Technischen Universität Berlin interessierte Studierende, Absolventinnen und Absolventen über Einstiegschancen, Bewerbungsmodalitäten und das Leistungsportfolio des Projektsteuerungsbüros.

Helm
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HITZLER INGENIEURE stellt sich in Berlin Studierenden vor.
© HITZLER INGENIEURE

„Wir sehen die Karrieremesse der bonding-studenteninitiative e.V. als optimale Plattform, um mit Studierenden und Absolventen in Kontakt zu treten und Trends, Wünsche und persönliche Vorstellungen abzufragen“, sagt Maximilian Simon, Spezialist HR Marketing & Recruiting bei HITZLER INGENIEURE. „Gleichzeitig ist sie für alle Interessierten ein idealer Weg, sich aus erster Hand über Jobchancen zu informieren und die Weichen für die eigene berufliche Zukunft zu stellen – auch in der Corona-Zeit. Wir streben dabei immer eine langfristige Zusammenarbeit mit unseren Praktikanten und Werkstudenten an ­– im Idealfall gern mit Übernahme nach Abschluss des Studiums.“

Am Mittwoch, 17. November, präsentiert HITZLER INGENIEURE Berlin auf dem Campus der Technischen Universität neben dem Unternehmen auch die Einstiegschancen in die Berliner Niederlassung sowie in 15 weitere Unternehmensstandorte in Deutschland und Österreich. „Die bonding Firmenkontaktmesse an der TU Berlin ist besonders interessant für unsere Niederlassungen in Berlin und Hamburg“, so Maximilian Simon, „aber Möglichkeiten gibt es bei uns in fast allen Niederlassungen.“

Neben fairen Arbeitsbedingungen bietet HITZLER INGENIEURE verantwortungsvolle Tätigkeiten sowie maßgeschneiderte Ausbildungspläne für Studenten und Berufseinsteiger. „Bei uns kann ein Einstieg als Praktikant, Werkstudent oder Jungingenieur erfolgen“, sagt Maximilian Simon. „Wir freuen uns auf viele interessante Gespräche auf der bonding.“

Die bonding Firmenkontaktmesse Berlin ist die größte in Berlin von Studentinnen und Studenten organisierte Veranstaltung dieser Art. Sie wird mit einem interessanten Rahmenprogramm mit Vorträgen und  Bewerbungsmappencheck abgerundet. Darüber hinaus gibt es kostenlose Bewerbungsfotos mit professionellen Fotografen und Workshops zu unterschiedlichen Themen. Die Kontaktmesse findet am Dienstag, 16., und Mittwoch, 17. November, von 9.30 bis 16.30 Uhr, auf den Parkplatzflächen vor dem MA Gebäude der TU Berlin, Straße des 17. Juni, statt. HITZLER INGENIEURE ist am Mittwoch, 17. November, mit seinem Team vor Ort.

Mehr Informationen zur Messe gibt es unter https://berlin.firmenkontaktmesse.de.

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